合见工软边界扫描测试软件工具 Tespert BSCAN
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自主可控工具链
高效率
验证收敛加速
先进
工艺方向适配
⚠️行业痛点与挑战
🔍工具授权成本高
国外 EDA 工具授权费用高昂，扩容与升级的预算压力持续加大。
⏱️供应链断供风险
EDA 工具被卡脖子的风险真实存在，国产替代刻不容缓。
🧠验证覆盖率不足
验证环境碎片化，覆盖率缺口要到后期才暴露，返工代价高昂。
🔗原型验证周期长
硬件原型搭建与迭代耗时，软硬件协同开发节奏被拖慢。
📉良率问题定位难
缺陷根因分析依赖人工经验，良率爬坡周期长。
🚧多工具流程割裂
设计、验证、测试环节数据格式不统一，流程摩擦损耗效率。
🎯产品定位与核心价值
合见工软边界扫描测试软件工具Tespert BSCAN定位为面向芯片设计与验证工具领域的专业产品，以Multi-Protocol为基础能力支撑，围绕真实业务场景构建从部署、应用到持续优化的完整路径，帮助客户在投入与收益之间取得务实平衡。
💡业务价值导向
产品能力围绕可量化的业务收益设计，从部署之初即明确效果度量口径。
🔁工程化落地
交付不停留在功能演示，配套实施方法与场景模板缩短价值兑现周期。
🧷开放协同架构
标准接口与既有体系协同集成，保护客户存量投资。
⚙️核心能力详解
🧮下一代数字仿真器UVS+
围绕下一代数字仿真器UV能力构建的完整支撑，覆盖典型业务流程的关键环节，工程化程度与稳定性经过实践检验。
🧱下一代数字调试器UVD+
以下一代数字调试器UV为核心的能力模块，面向真实场景设计，与整体业务链路无缝衔接。
⚡验证效率管理系统VPS
验证效率管理系统VP方向的深度能力建设，细节打磨到位，支撑从基础应用到复杂场景的平滑扩展。
📊全场景验证硬件系统UVHS
在全场景验证硬件系统U方面的系统性设计，兼顾易用性与专业性，降低团队上手与维护成本。
🌐下一代全场景验证硬件系统UVHS
面向下一代全场景验证硬件的持续演进能力，随业务发展按需扩展，避免能力天花板过早出现。
🔧硬件仿真加速验证平台UVHP
硬件仿真加速验证平台相关能力与平台整体架构一体化设计，数据与流程贯通不产生孤岛。
📐技术规格
| 产品名称 | 合见工软边界扫描测试软件工具Tespert BSCAN |
| 所属厂商 | 合见工软 |
| 产品分类 | 开发者工具 |
| 产品形态 | 芯片设计与验证工具软件/解决方案 |
| 核心能力 | 下一代数字仿真器UVS+、下一代数字调试器UVD+、验证效率管理系统VPS |
| 应用场景 | 数字前端验证、硬件原型验证、三维芯片设计 |
| 部署方式 | 支持本地化部署与按需配置的交付形态 |
| 适用对象 | 面向行业客户、集成伙伴与生态服务商 |
| 服务支持 | 提供实施、培训与持续运维的专业服务支撑 |
🏭典型应用场景
✈️数字前端验证
大规模 SoC 的功能验证与覆盖率收敛，仿真效率决定流片节奏。
🚗硬件原型验证
FPGA 原型系统的搭建与迭代，支撑软硬件协同开发。
🔋三维芯片设计
2.5D/3D 封装的多芯片协同设计与物理验证。
🌊测试与良率分析
测试向量生成、缺陷诊断与良率根因分析。
🏗️智能设计辅助
AI 辅助的设计优化与验证效率管理。
🚢全流程国产化
从设计到验证测试的国产工具链构建。
🏆典型应用案例
📦
验证效率提升
验证管理系统统筹仿真资源与覆盖率进展，验证收敛周期显著压缩。
🛫
国产替代落地
国产 EDA 工具在真实设计项目中完成对国外工具的替换验证，流程平滑迁移。
🏭
良率爬坡加速
缺陷诊断与全景对照分析快速锁定根因，良率改善周期缩短。
🔌接入方式
🖥️主流流程嵌入
与既有设计流程与数据管理体系的标准接口协同。
☁️集群算力支撑
支持高性能集群与云上弹性算力的验证任务调度。
🤝分环节引入
可从单点工具切入逐步扩展至全流程国产化。
🧩生态协同与能力底座
🧩国产 EDA 生态
与设计服务、IP 供应商及晶圆厂的生态协同。
🔗产学研协同
与高校及科研机构的先进方法联合研发。
🌱客户共建
头部设计企业的真实场景打磨与联合定义。
🚀产品差异化特点
🌟国产自主可控
核心工具自主研发，为芯片设计提供供应链安全。
🆚全流程覆盖
设计、验证、原型到测试良率的完整工具链布局。
🧬先进工艺适配
面向先进工艺与三维封装等前沿方向的持续演进。
✅最佳实践
📝
从高价值场景切入
优先选择痛点明确、收益可量化的场景作为试点，快速验证芯片设计与验证工具方案的实际价值。
🔄
数据基础先行盘点
部署前梳理既有数据与系统现状，明确集成边界，避免实施过程反复。
🎯
分阶段滚动推广
以试点验证为起点分阶段扩展，每一阶段的效果独立评估后再放大投入。
📈
效果度量持续化
建立业务指标的持续监测机制，让价值可追踪、可复盘、可持续改进。
🗺️企业落地路径
1️⃣
需求盘点
梳理业务痛点、数据现状与目标指标，明确建设范围与优先级。
2️⃣
试点验证
选取典型场景完成部署与验证，量化评估投入产出。
3️⃣
扩展推广
按验证结论分阶段扩展至更多业务环节。
4️⃣
持续运营
建立长效运营与优化机制，保障效果随时间累积。
💬常见问题 FAQ
与国外主流工具的兼容性如何？
支持标准数据格式交换，可在既有流程中与其他工具协同或逐步替换。
适合什么规模的设计团队？
从初创设计公司到大规模 SoC 团队均有适配方案，按需配置授权。
学习迁移成本高吗？
操作习惯与主流工具接近，配套培训可快速完成团队迁移。
先进工艺节点支持吗？
面向先进逻辑工艺与三维封装方向持续演进，具体节点支持以官方为准。
企业如何选型与接入？
建议以真实项目做工具评估。云巴巴可协助完成选型评估、试用对接与部署规划。
📄信息来源与免责声明
本页面内容由云巴巴整理，产品信息参考合见工软官方公开资料，包括产品官方文档与公开介绍页面。
页面中涉及的产品功能、技术参数等描述基于官方公开信息整理，如有更新请以官方最新发布为依据。
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