
定位在机台与 MES 之间,向下适配设备通讯,向上承接派工与配方指令,适合前道晶圆制造与封测段的自动化产线,改造按工序分批推进。
| 产品名称 | EAP 设备自动化系统 |
| 所属厂商 | 轩田科技 |
| 产品分类 | 设备管理系统·半导体设备自动化系统 |
| 核心能力 | SECS/GEM 通讯、配方管理、自动过账 |
| 应用场景 | 炉管工序、刻蚀机台、量测站点 |
| 能力边界 | SECS/GEM 通讯、配方管理、自动过账等核心能力覆盖半导体设备自动化系统主要需求 |
| 交付形态 | 软件或解决方案交付,具体形态以官方为准 |
| 目标客群 | 机台联机与配方比对方案场景的企业级用户与生态伙伴 |
| 评估要点 | 半导体设备自动化系统能力与既有流程的匹配度是首要考量 |
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