米格实验室半导体与新材料领域专业科研检测平台
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覆盖高科技企业1100多家
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已覆盖450+实验室
分布式共享实验室
与25+国家级建立合作
集中式共享实验室
6家集中式共享实验室
电镜技术优势：电镜专业博士团队、自有SEM+FIB+TEM设备、24h交付能力、可提供电镜数据分析
材料分析
失效分析取die
机械抛磨（MP）
氩离子抛光（CP）
层次去除（delayer）
FIB机械剖面制样
FIB透射制样
探针台（probe）
ESD测试
X射线检测（3D CT）
体式光学显微镜
金相显微镜
扫描电子显微（SEM）
透射电子显微（TEM）
微光显微镜（EMMI）
IR-OBIRCH
显微红外热成像
俄歇电子谱（AES）
X射线光电子谱（XPS）
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）
动态二次离子质谱仪（D-SIMS）
傅里叶红外光谱（FTIR）
内部气氛分析（RGA）
微纳加工
SEMI检测认证优势：150余家主流半导体设备厂认可、一站式咨询与交付、行业权威报告
SEMI®S6示踪气体测试
SEMI®S2 开腔气体浓度测试
SEMI®S23 半导体工艺设备能效评估
半导体工艺设备工业卫生评估
SEMI®与设备EHS标准咨询与培训服务
SEMI®S13技术文档编制
SEMI® F47 电压骤降测试
SEMI®S10风险评估流程安全规范
HAZOP分析（危险与可操作性分析）
美国注册工业卫生师（CIH）
SEMI中国EHSS Advocacy Committee成员
SEMI EHS & Facility标委会成员
SEMI北美S2/S23/S30工作组成员
SEMI Level 3高级安全工程师能
DFM&SMT优势：产品一次性直通率（1ppm）、长期可靠性（>10年）、检测+DFM整改结合
合作伙伴米格实验室截止到2024年,服务头部企业超2000家,科研机构合作超过900家,在半导体集成电路、物理、自动化、半导体制造、商业航天、新能源等产业用户1100余家,新材料半导体专业工程师1500人，平台实验室覆盖10个产品线的检测技术500余项
根据对不良器件结构与成分分析服务在开始分析之前,首先明确分析的需求和预期的输出结果。这包括确定需要检测的具体参数(如金属间化合物、表面处理、制造工艺等)以及分析方法的选择
选择合适的分析方法和设备
根据需求,选择适当的分析方法和设备是关键。对于电子元件的故障和不良品分析,可以采用FIB技术、质谱分析、光谱分析、电学测试、结构解析、成分分析等多种手段来鉴定结构缺陷。此外,还需考虑信息量、准确性、精度、限制和试样形态等因素
针对GCMS测试服务首先待测样品进行预处理,包括提取和净化,以去除干扰物质。
采用自动进样器进行样品的注入，确保样品的均匀性和稳定性。
色谱柱:使用毛细管柱,柱温程序控制,从初始温度逐渐升高至最终温度。
检测器：质谱检测器,选择离子化模式进行检测。
通过软件实时记录色谱峰的保留时间和相对强度,并进行定性和定量分析
企业介绍北京聚睿众邦科技有限公司在2016年注册成立于北京市中关村，核心团队源于中科院,致力于推动仪器共享与成果转化。旗下品牌“米格实验室”定位于半导体与新材料领域专业科研检测平台，拥有电镜技术、材料分析、微纳加工、失效分析、SEMI认证、DFM&SMT等核心技术产品线，为高科技实体企业和科研单位提供“高质量、一站式、本地化”的科研检测服务。米格实验室以市场化的方式推进“让科研更简单”的理念，深耕半导体、光电、航空航天、新材料&新能源及院所高校领域。
平台以“盘活全球科研资源，振兴中国科学技术”为核心使命，以市场化的力量推动仪器共享与成果转化，目前拥有专家500名，开放式共享实验室450多家，分布式共享实验室25家，集中式共享实验室6家，已经累计服务了2000多家客户，积累了500多种检测技术解决方案
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