
IC设计行业挑战
新挑战
产品上市时间压力与IT成本持续高投入之间的矛盾愈发激化,成为IC设计企业,尤其是初创企业面临的最大挑战。
产品上市时间的压力、 IT成本居高不下、应对封谷能力不足。
EDA上云优势

IC行业ASIC流程

芯片设计流程中的算力需求
某14nm芯片设计流程中各个阶段的设计作业和设计数据特征。

EDA方案架构

EDA高算公有云网络架构图

EDA高算公有云跨站点网络架构图

EDA高算混合云网络架构图

EDA工具链云上调用逻辑图

公有云存储【CFS Turbo EDA场景最佳实践】
EDA场景对文件系统的元数据能力 (20万+) 和带宽能力 (3GB/s) 有极高的要求。
故推荐使用至少20TBTurbo性能型,用于平替用户IDC的Netapp企业级存储。

公有云存储【CFSTurbo产品优势】

公有云存储【GooeFSx数据加速器】
GooseFSx为EDA业务提供高性能、低时延的POSIX语义数据缓存服务,结合COS提供数据湖存储方案。

存储【TStor CSP存储一体机】
TStor CSP存储一体机部署在客户本地机房,为EDA业务提供海量、低成本、高可靠存储服务,提供对象、文件、块多种存储能力。
THPC高性能计算平台
THPC: Tencent High Performance Computing
整合云上计算、存储、网络资源,提供易于集成和二次开发的 HPC 业务管理工具。

数据库【云MySQL】

NAT网关

客户案例 - 燧原科技
项目简介
客户是腾讯云合作伙伴之一,为终端芯片设计客户提供芯片制造的各环节提供基于 Cadence 的EDA软件方案,覆盖芯片到PCB生产仿真全流。
需求场景及痛点
· 2019年后,包括台积电、AMD等企业上云降本增效的案例大量出现。芯片企业需要有周期性算力弹性扩缩容能力,解决需求和资源供给不平衡问题,资产减负,优化成本。
· SoC设计后端工作环节(PR、STA、后端仿真、功耗分析,PV等)的数据量大,运行时间长,需要大量的仿真计算和存储资源。其中,在STA和PV等环节,还需使用专用的大内存服务器支持。(1.5TB以上)
· Al+EDA促进效率巨大提升已成业界共识,需求弹性,易用的异构算力资源实现设计优化和仿真加速。



