半导体行业IT在整个大IT行业中处于比较保守和相对滞后的方式和阶段,计算资源总是有限的,要么 Delay,要么放弃对验证质量的追求。交付时间短,需求多,加快芯片的设计验证对企业来说是生死时速。短时间内大量算力需求,平常本地资源闲置,固定成本高。公司IT部门对云端架构不熟悉,而多云使用和管理更加复杂。
fastone application optimizer自动分析作用中各个任务间的依赖关系将传统EDA应用转换成能充分利用云优势的云原生应用,提高单个任务的运行效率。
屏蔽底层复杂的IT技术细节,支持向导式作业任务提交,让专业的人专注专业的事。用户通过统一管理界面运行计算任务,管理数据,访问后端算力资源。管理员通过管理员账户分配用户权限,监控系统状态,查看实时账单等。同时提供API和CLI的交互方式,满足高阶EDA用户的使用习惯。
fastone平台可在计算任务不中断的情况下使用云端的低成本实例(如AWS spot)最高降低90%的算力成本
基于国内多个站点提供一套多云解决方案架构,基于fastone云平台整合多家云厂商计算资源,用户按需求选择相应的机型和配置,降低计算成本,加快交付周期。
经过优化的Synopsys VCS任务
400个任务运行时间,从14小时降低到1.5小时。通过使用云资源,峰值时任务不排队,提升研发效率30%+。一体化的监控和管理平台,提升运维效率20%。
经过优化的Cadence Spectre X Simulator 任务
应用:Cadence Spectre X Simulator 。任务:75600个。时间:14小时。云端资源:20台 c5.18xlarge(36core)。过程监测:99%cpu使用率。
经过优化的Synopsys TetraMax任务
架构:本地小vm用作调度和任务提交,作业只运行于云上。应用:Synopsys TetraMax(内存密集型)。效果:成功调度作业使用云上4T内存。